中国碳化硅市场运行状况与前景趋势预测分析报告2023-2029年
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[报告编号] 368870
[出版日期] 2023年5月
[出版机构] 中研华泰研究院 
[交付方式] EMIL电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元 
[联系人员] 刘亚
 
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 章 碳化硅的基本概述
节 三代半导体材料
一、 半导体材料的演进
二、 代半导体材料
三、 第二代半导体材料
四、 第三代半导体材料
第二节 碳化硅材料的相关介绍
一、 碳化硅的内涵
二、 比较优势分析
三、 主要产品类型
四、 应用范围广泛
五、 主要制备流程
六、 主要制造工艺
第三节 碳化硅技术壁垒分析
一、 长晶工艺技术壁垒
二、 外延工艺技术壁垒
三、 器件工艺技术壁垒
第二章 2020-2022年中国碳化硅行业发展环境分析
节 经济环境分析
一、 全球经济形势
二、 宏观经济概况
三、 工业运行情况
四、 固定资产投资
五、 宏观经济展望
第二节 国际环境分析
一、 行业发展历程
二、 专利申请情况
三、 全球竞争格局
四、 产业链全景
五、 企业竞争格局
六、 企业合作情况
七、 产品价格走势
第三节 政策环境分析
一、 行业监管体系
二、 政策发展演变
三、 相关政策汇总
四、 地区相关政策
第四节 技术环境分析
一、 专利申请数量
二、 专利类型分析
三、 专利法律状态
四、 主要专利申请人
第三章 中国碳化硅产业环境——半导体产业发展分析
节 半导体产业链
第二节 全球半导体市场总体分析
一、 市场销售规模
二、 产业研发投入
三、 行业产品结构
四、 区域市场格局
五、 企业营收排名
六、 市场规模预测
第三节 中国半导体市场运行状况
一、 产业发展历程
二、 产业销售规模
三、 企业数量变化
四、 产业区域分布
第四节 中国半导体产业整体发展机遇
一、 技术发展利好
二、 基建投资机遇
三、 行业发展机遇
四、 进口替代良机
第五节 “十四五”中国半导体产业链发展前景
一、 产业上游发展前景
二、 产业中游发展前景
三、 产业下游发展前景
第四章 2020-2022年中国碳化硅产业链环节分析
节 碳化硅产业链结构分析
一、 产业链结构
二、 产业链企业
三、 各环节成本
第二节 上游——碳化硅衬底环节
一、 衬底主要分类
二、 衬底制备流程
三、 企业研发进度
四、 衬底成本比较
五、 衬底价格走势
六、 衬底尺寸发展
七、 竞争格局分析
八、 市场规模展望
第三节 中游——碳化硅外延环节
一、 外延环节介绍
二、 外延技术流程
三、 主要制造设备
四、 技术发展水平
五、 外延价格走势
六、 竞争格局分析
第四节 下游——碳化硅器件环节
一、 器件制造流程
二、 器件主要分类
三、 技术发展水平
四、 企业产品布局
五、 器件价格走势
第五章 2020-2022年中国碳化硅行业发展情况
节 中国碳化硅行业发展综况
一、 产业所属分类
二、 行业发展阶段
三、 行业发展价值
四、 技术研发进展
第二节 中国碳化硅市场运行分析
一、 市场规模分析
二、 应用市场结构
三、 供需状况分析
四、 市场价格走势
五、 市场利润空间
第三节 中国碳化硅企业竞争分析
一、 企业数量规模
二、 企业分布特点
三、 上市公司布局
四、 企业合作加快
五、 企业项目产能
第四节 碳化硅行业重点区域发展分析
一、 地区发展实力
二、 地区产能状况
三、 地区利好政策
四、 地区项目动态
五、 地区发展短板
六、 地区发展方向
第五节 中国碳化硅行业发展的问题及对策
一、 成本及设备问题
二、 技术和人才缺乏
三、 技术发展问题
四、 产品良率偏低
五、 行业发展对策
第六章 2020-2022年中国碳化硅进出口数据分析
节 进出口总量数据分析
一、 进出口规模分析
二、 进出口结构分析
三、 贸易顺逆差分析
第二节 主要贸易国进出口情况分析
一、 进口市场分析
二、 出口市场分析
第三节 主要省市进出口情况分析
一、 进口市场分析
二、 出口市场分析
第七章 2020-2022年碳化硅器件的主要应用领域
节 碳化硅器件种类及应用比例
一、 主流器件的应用
二、 下游的应用比例
三、 碳化硅功率器件
四、 碳化硅射频器件
第二节 新能源汽车
一、 应用环境分析
二、 应用需求分析
三、 应用优势分析
四、 企业布局加快
五、 应用问题及对策
第三节 5G通信
一、 应用环境分析
二、 应用优势分析
三、 国际企业布局
四、 国内企业布局
第四节 轨道交通
一、 应用环境分析
二、 应用优势分析
三、 应用状况分析
四、 应用项目案例
五、 应用规模预测
第五节 光伏逆变器
一、 应用环境分析
二、 应用优势分析
三、 应用案例分析
四、 应用空间分析
五、 应用前景预测
第六节 其他应用领域
一、 家电领域
二、 特高压领域
三、 航天电子领域
四、 服务器电源领域
五、 工业电机驱动器领域
第八章 2020-2022年国际碳化硅典型企业分析
节 科锐（后更名为Wolfspeed）
一、 企业发展概况
二、 产业发展布局
三、 财务运行状况
第二节 罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）
一、 企业发展概况
二、 主要产品介绍
三、 技术应用领域
四、 业务发展布局
五、 财务运行状况
六、 未来发展规划
第三节 意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
一、 公司发展概况
二、 业务关注领域
三、 产品研发动态
四、 财务运行状况
五、 未来规划布局
第四节 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
一、 企业发展概况
二、 业务发展布局
三、 企业合作动态
四、 财务运行状况
五、 产业发展规划
第五节 安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）
一、 企业发展概况
二、 主要产品系列
三、 业务发展布局
四、 财务运行状况
第九章 2020-2023年国内碳化硅典型企业分析
节 三安光电股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 业务发展布局
三、 经营效益分析
四、 业务经营分析
五、 财务状况分析
六、 核心竞争力分析
七、 公司发展战略
八、 未来前景展望
第二节 华润微电子有限公司
一、 企业发展概况
二、 主要业务模式
三、 业务发展布局
四、 经营效益分析
五、 业务经营分析
六、 财务状况分析
七、 核心竞争力分析
八、 公司发展战略
九、 未来前景展望
第三节 浙江晶盛机电股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 行业发展地位
三、 公司主营业务
四、 经营效益分析
五、 业务经营分析
六、 财务状况分析
七、 核心竞争力分析
八、 公司发展战略
九、 未来前景展望
第四节 嘉兴斯达半导体股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 主要业务模式
三、 经营效益分析
四、 业务经营分析
五、 财务状况分析
六、 核心竞争力分析
七、 公司发展战略
八、 未来前景展望
第五节 露笑科技股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 公司主要业务
三、 经营效益分析
四、 业务经营分析
五、 财务状况分析
六、 核心竞争力分析
七、 未来前景展望
第六节 北京天科合达半导体股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 业务发展布局
三、 技术研发实力
四、 主要经营模式
五、 企业融资布局
六、 产品研发动态
七、 未来发展战略
第七节 山东天岳先进科技股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 主要产品类别
三、 经营效益分析