中国半导体产业发展趋势与投融资策略分析报告2023-2029年
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【报告编号】 367163
【出版日期】 2023年4月
【出版机构】 中研华泰研究院
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
【联系人员】 刘亚
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第一章半导体行业概述
第一节半导体行业概述
一、半导体定义
二、半导体行业分类
第二节半导体行业产业链简介
第三节半导体行业产业链上游分析
一、半导体硅材料
（一）半导体硅材料应用领域
（二）半导体硅材料制备工艺
（三）半导体硅材料供应分析
（四）半导体硅材料发展趋势
二、砷化镓材料
（一）砷化镓材料应用领域
（二）砷化镓材料制备工艺
（三）砷化镓材料供应分析
（四）砷化镓材料发展趋势
三、氮化镓材料
（一）氮化镓材料应用领域
（二）氮化镓材料制备工艺
（三）氮化镓材料价格分析
（四）氮化镓材料前景分析
第四节半导体行业产业链下游分析
一、计算机行业
二、消费电子行业
三、通信设备行业
四、汽车电子行业
五、智能电网市场
六、工业控制行业
第二章全球半导体行业发展分析
第一节全球半导体产业发展现状分析
一、全球半导体产业发展历程
二、全球半导体产业市场规模
（一）全球半导体行业总体规模
（二）全球集成电路的市场规模
（三）半导体分立器件市场规模
（四）光电子器件行业市场规模
三、半导体行业利润水平及变动
四、全球半导体市场结构
（一）全球半导体市场产品应用结构
（二）全球半导体市场区域结构
第二节全球半导体行业竞争格局分析
一、全球半导体总体竞争格局
二、集成电路市场的竞争格局
三、半导体分立器件竞争格局
四、光电子器件行业竞争态势
第三节全球半导体领先企业在华布局分析
一、英特尔公司（Intel）
（一）企业发展基本情况
（二）企业主要产品分析
（三）企业经营状况分析
（四）企业在华投资分析
二、美国德州仪器公司（TI）
（一）企业发展基本情况
（二）企业主要产品分析
（三）企业经营状况分析
（四）企业在华投资分析
三、美国高通公司（Qualcomm）
（一）企业发展基本情况
（二）企业主要产品分析
（三）企业经营状况分析
（四）企业在华投资分析
四、恩智浦半导体公司
（一）企业发展基本情况
（二）企业主要产品分析
（三）企业经营状况分析
（四）企业在华投资分析
五、超威半导体(AMD)
（一）企业发展基本情况
（二）企业主要产品分析
（三）企业经营状况分析
（四）企业在华投资分析
六、亚德诺半导体技术公司（ADI）
（一）企业发展基本情况
（二）企业主要产品分析
（三）企业经营状况分析
（四）企业在华投资分析
七、日本电气股份有限公司（NEC）
（一）企业发展基本情况
（二）企业主要产品分析
（三）企业经营状况分析
（四）企业在华投资分析
八、东芝公司（Toshiba）
（一）企业发展基本情况
（二）企业主要产品分析
（三）企业经营状况分析
（四）企业在华投资分析
九、意法半导体（ST）
（一）企业发展基本情况
（二）企业主要产品分析
（三）企业经营状况分析
（四）企业在华投资分析
十、三星电子（Samsung）
（一）企业发展基本情况
（二）企业主要产品分析
（三）企业经营状况分析
（四）企业在华投资分析
第三章中国半导体行业发展现状分析
第一节中国半导体行业发展政策环境
一、半导体行业监管体系
（一）行业主管部门
（二）行业自律组织
二、半导体产业政策透析
第二节中国半导体行业发展总体分析
一、中国半导体行业发展历程
二、半导体行业市场规模分析
（一）半导体产业市场总规模
（二）集成电路市场规模
（三）分立器件市场规模
三、半导体产业结构
（一）半导体产业应用结构
（二）市场销售收入结构
第三节半导体行业商业模式分析
一、半导体产业存在两种商业模式
（一）IDM商业模式分析
（二）垂直分工商业模式分析
二、两种模式之间的竞争与合作
三、两种模式的进入壁垒与收益
第四节半导体行业市场竞争分析
一、半导体行业企业竞争格局
（一）半导体产业总体竞争格局
（二）集成电路产业竞争格局
（三）分立器件产业竞争格局
二、半导体市场SWOT分析
（一）市场优势分析
（二）市场劣势分析
（三）发展机遇分析
（四）市场威胁分析
第五节本土企业竞争力提升策略
第四章中国半导体细分行业发展分析
第一节集成电路行业发展分析
一、集成电路行业发展总体分析
（一）集成电路行业产品及分类
（二）集成电路行业产业链分析
（三）集成电路产业结构分析
（四）集成电路行业发展现状
二、集成电路设计行业发展分析
（一）集成电路设计行业发展概况
（二）集成电路设计行业特点分析
（三）集成电路设计行业经营模式
（四）集成电路设计行业发展规模
（五）集成电路设计行业竞争格局
三、集成电路制造行业发展分析
（一）集成电路制造行业发展概况
（二）集成电路制造行业发展瓶颈
（三）集成电路制造行业发展规模
（四）集成电路制造行业竞争格局
四、集成电路封测行业发展分析
（一）集成电路封测行业发展概述
（二）集成电路封测行业经营模式
（三）集成电路封测行业发展规模
（四）集成电路封测行业竞争格局
（五）集成电路封装细分行业分析
五、集成电路行业生产规模分析
六、集成电路行业生产分布格局
七、集成电路所属行业经济运行状况
（一）集成电路所属行业企业数量分析
（二）集成电路所属行业资产规模分析
（三）集成电路所属行业销售收入分析
（四）集成电路所属行业利润总额分析
八、集成电路所属行业运营效益分析
（一）集成电路所属行业盈利能力分析
（二）集成电路所属行业的毛利率分析
（三）集成电路所属行业运营能力分析
（四）集成电路所属行业偿债能力分析
第二节半导体分立器件行业分析
一、半导体分立器件总体分析
（一）半导体分立器件业产品结构
（二）半导体分立器件产业链分析
二、半导体分立器件行业发展现状
三、半导体分立器件产量增长分析
四、半导体分立器件生产分布格局
五、半导体分立器件所属行业经济运行状况
（一）半导体分立器件所属行业企业数量分析
（二）半导体分立器件所属行业资产规模分析
（三）半导体分立器件所属行业销售收入分析
（四）半导体分立器件所属行业利润总额分析
六、半导体分立器件所属行业运营效益分析
（一）半导体分立器件所属行业盈利能力分析
（二）半导体分立器件所属行业的毛利率分析
（三）半导体分立器件所属行业运营能力分析
（四）半导体分立器件所属行业偿债能力分析
第三节光电子器件行业发展分析
一、光电子器件行业总体发展分析
（一）光电子器件产业链分析
（二）光电子器件业产品结构
二、光电子器件产量增长分析
三、光电子器件生产格局分布
四、新型半导体光电子器件的发展
（一）高性能半导体激光器（LD）
（二）可见光摄像器件
（三）表面光电子器件与阵列
五、光电子器件行业投资动向分析
第五章半导体重要应用领域市场分析
第一节计算机领域半导体市场分析
一、计算机产业发展的基本情况
二、计算机产业的主要产品产量
三、计算机产业半导体需求特点
四、计算机产业半导体需求规模
第二节消费电子领域半导体市场分析
一、消费电子行业发展基本情况
二、消费电子行业主要产品产量
三、消费电子类半导体需求特点
四、消费电子类半导体竞争格局
五、消费电子类半导体需求规模
第三节汽车电子领域半导体市场分析
一、汽车电子行业发展基本情况
二、汽车电子行业主要产品产量
三、汽车电子类半导体需求分析
四、汽车电子类半导体的供应商
第四节工业控制领域半导体市场分析
一、工业控制行业发展基本情况
二、工业控制行业主要产品产量
三、工业控制类半导体需求特点
四、工业控制类半导体的供应商
第五节通信设备领域半导体市场分析
第六节智能电网领域半导体市场分析
第七节光伏产业领域半导体市场分析
第八节LED照明领域半导体市场分析
第六章中国半导体所属行业主要产品进出口分析
第一节处理器及控制器所属行业进出口分析
一、处理器及控制器所属行业进口分析
（一）处理器及控制器进口数量分析
（二）处理器及控制器进口金额分析
（三）处理器及控制器进口来源分析
（四）处理器及控制器进口均价分析
二、处理器及控制器所属行业出口分析
（一）处理器及控制器出口数量分析
（二）处理器及控制器出口金额分析
（三）处理器及控制器出口流向分析
（四）处理器及控制器出口均价分析
第二节存储器所属行业进出口分析
一、存储器所属行业进口分析
（一）存储器进口数量分析
（二）存储器进口金额分析
（三）存储器进口来源分析
（四）存储器进口均价分析
二、存储器所属行业出口分析
（一）存储器出口数量分析
（二）存储器出口金额分析
（三）存储器出口流向分析
（四）存储器出口均价分析
第三节耗散功率小于瓦的晶体管所属行业进出口分析
一、耗散功率小于瓦的晶体管所属行业进口分析
（一）耗散功率小于瓦的晶体管进口数量分析
（二）耗散功率小于瓦的晶体管进口金额分析
（三）耗散功率小于瓦的晶体管进口来源分析
（四）耗散功率小于瓦的晶体管进口均价分析
二、耗散功率小于瓦的晶体管所属行业出口分析
（一）耗散功率小于瓦的晶体管出口数量分析
（二）耗散功率小于瓦的晶体管出口金额分析
（三）耗散功率小于瓦的晶体管出口流向分析
（四）耗散功率小于瓦的晶体管出口均价分析
第四节耗散功率瓦及以上的晶体管所属行业进出口分析
一、耗散功率瓦及以上的晶体管所属行业进口分析
（一）耗散功率瓦及以上的晶体管进口数量分析
（二）耗散功率瓦及以上的晶体管进口金额分析
（三）耗散功率瓦及以上的晶体管进口来源分析
（四）耗散功率瓦及以上的晶体管进口均价分析
二、耗散功率瓦及以上的晶体所属行业管出口分析
（一）耗散功率瓦及以上的晶体管出口数量分析
（二）耗散功率瓦及以上的晶体管出口金额分析
（三）耗散功率瓦及以上的晶体管出口流向分析
（四）耗散功率瓦及以上的晶体管出口均价分析
第五节二极管所属行业进出口分析
一、二极管所属行业进口分析
（一）二极管进口数量分析
（二）二极管进口金额分析
（三）二极管进口来源分析
（四）二极管进口均价分析
二、二极管所属行业出口分析
（一）二极管出口数量分析
（二）二极管出口金额分析
（三）二极管出口流向分析
（四）二极管出口均价分析
第六节发光二极管所属行业进出口分析
一、发光二极管所属行业进口分析
（一）发光二极管进口数量分析
（二）发光二极管进口金额分析
（三）发光二极管进口来源分析
（四）发光二极管进口均价分析
二、发光二极管所属行业出口分析
（一）发光二极管出口数量分析
（二）发光二极管出口金额分析
（三）发光二极管出口流向分析
（四）发光二极管出口均价分析
第七章中国半导体行业区域市场竞争力分析
第一节长三角地区半导体行业竞争力分析
一、上海市半导体市场发展分析
（一）半导体行业发展环境
（二）半导体产业布局分析
（三）半导体主要产品产量
（四）半导体市场需求前景
（五）半导体市场发展动态
二、江苏省半导体市场发展分析
（一）半导体行业发展环境
（二）半导体产业布局分析
（三）半导体主要产品产量
（四）半导体市场需求前景
（五）半导体市场发展动态
三、浙江省半导体市场发展分析
（一）半导体行业发展环境
（二）半导体产业布局分析
（三）半导体主要产品产量
（四）半导体市场需求前景
（五）半导体市场发展动态
第二节珠三角地区半导体行业竞争力分析
一、广州市半导体市场发展分析
（一）半导体发展环境分析
（二）半导体产业布局分析
（三）半导体光电发展展望
（四）半导体需求前景分析
二、深圳市半导体市场发展分析
（一）半导体发展环境分析
（二）半导体产业布局分析
（三）半导体市场竞争优势
（四）半导体需求前景分析
三、东莞市半导体市场发展分析
（一）半导体发展环境分析
（二）半导体产业布局分析
（三）半导体市场竞争优势
（四）半导体需求前景分析
第三节环渤海湾地区半导体业竞争力分析
一、北京市半导体市场发展分析
（一）半导体行业发展环境
（二）半导体产业布局分析
（三）半导体主要产品产量
（四）半导体市场需求前景
（五）半导体市场发展动态
二、天津市半导体市场发展分析
（一）半导体行业发展环境
（二）半导体产业布局分析
（三）半导体主要产品产量
（四）半导体市场需求前景
第八章中国半导体行业转型升级战略分析
第一节半导体产业基地转型升级分析
一、长三角半导体产业转型升级分析
二、珠三角半导体产业转型升级分析
三、环渤海湾半导体业转型升级分析
第二节半导体企业转型升级模式分析
一、企业转型升级主要模式
二、企业产业延伸动态分析
三、企业兼并重组模式分析
四、企业海外扩张模式分析
第三节半导体企业转型升级主要途径
一、打造自主品牌转型
二、从制造向服务转型
三、从低端转向高端升级
四、精细化管理转型升级
五、产业链资源整合转型
第四节半导体企业转型升级策略分析
一、企业向差异化战略转变
二、走向注重质量提升转变
三、向重视可持续发展转变
四、从竞争向合作共赢转变
五、向高层次国际运营转变
第九章中国半导体****企业经营分析
第一节北京君正集成电路股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业产品体系分析
三、企业经营情况分析
四、企业发展战略分析
第二节北京福星晓程电子科技股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业产品体系分析
三、企业经营情况分析
四、企业发展战略分析
第三节中电广通股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业产品体系分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
第四节南通富士通微电子股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业产品体系分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
第五节天水华天科技股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业产品体系分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
第六节杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业产品体系分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
第七节中颖电子股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业产品体系分析
三、企业经营情况分析
四、企业发展战略分析
第八节苏州固锝电子股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业产品体系分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
第九节成都华微电子科技有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业产品体系分析
三、企业技术优势分析
四、企业发展战略分析
第十节江苏长电科技股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业产品体系分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
第十章2023-2029年中国半导体行业发展前景及转型升级战略分析
第一节2023-2029年中国半导体行业发展前景
一、半导体行业发展驱动因素
二、半导体行业发展前景分析
三、半导体细分行业前景分析
（一）集成电路行业前景分析
（二）分立器件行业前景分析
（三）光电子器件行业的前景
第二节年中国半导体行业发展趋势
一、半导体行业整体发展趋势
二、半导体细分行业发展趋势
（一）集成电路行业发展趋势
（二）分立器件行业发展趋势
（三）光电子器件行业的趋势
第三节2023-2029年中国半导体市场规模预测
一、半导体产业市场规模预测
二、集成电路市场规模预测
三、分立器件市场规模预测
第十一章2023-2029年中国半导体行业投融资风险及策略分析
第一节2023-2029年中国半导体行业投资环境分析
一、半导体行业宏观经济环境
二、太阳能光伏产业发展规划
三、半导体照明科技发展规划
第二节2023-2029年中国半导体行业投资机会及风险分析
一、半导体制造行业投资特性分析
二、半导体细分行业投资机会
（一）集成电路行业的投资机会
（二）半导体分立器件投资机会
（三）光电子器件行业投资机会
三、半导体行业投资风险分析
（一）宏观经济风险
（二）市场竞争风险
（三）产品开发风险
（四）技术人才风险
第三节2023-2029年中国半导体行业投融资策略分析
一、半导体企业融资方法与渠道简析
二、利用股权融资谋划企业发展机遇
三、利用政府杠杆拓展企业融资渠道
四、适度债权融资配置自身资本结构
五、关注民间资本和外资的投资动向
第十二章中国半导体企业投融资及IPO上市策略指导
第一节半导体企业境内IPO上市目的及条件
一、半导体企业境内上市主要目的
二、半导体企业上市需满足的条件
（一）企业境内主板IPO主要条件
（二）企业境内中小板IPO主要条件
（三）企业境内创业板IPO主要条件
三、企业改制上市中的关键问题
第二节半导体企业IPO上市的相关准备
一、企业该不该上市
二、企业应何时上市
三、企业应何地上市
四、企业上市前准备
（一）企业上市前综合评估
（二）企业的内部规范重组
（三）选择并配合中介机构
（四）应如何选择中介机构
第三节半导体企业IPO上市的规划实施
一、上市费用规划和团队组建
二、尽职调查及问题解决方案
三、改制重组需关注重点问题
四、企业上市辅导及注意事项
五、上市申报材料制作及要求
六、网上路演推介及询价发行
第四节企业IPO上市审核工作流程
一、企业IPO上市基本审核流程
二、企业IPO上市具体审核环节
三、与发行审核流程相关的事项
部分图表目录
图表：2019-2022年我国单晶硅材料供应分析
图表：2019-2022年我国氮化镓材料供应分析
图表：2019-2022年全球半导体行业总体规模
图表：2019-2022年全球集成电路行业总体规模
图表：2019-2022年全球半导体分立器件行业总体规模
图表：2019-2022年全球光电子器件行业总体规模
图表：英特尔经营情况分析
图表：德州仪器经营情况分析
图表：高通经营情况分析
图表：飞思卡尔经营情况分析
图表：AMD经营情况分析
图表：亚德诺半导体技术公司经营情况分析
图表：2022年日本电气股份有限公司经营情况分析
图表：2022年东芝经营情况分析
图表：意法半导体经营情况分析
图表：2022年三星电子经营情况分析
图表：2019-2022年我国半导体产业市场总规模分析
图表：2019-2022年我国集成电路产业市场总规模分析
图表：2019-2022年我国分立器件产业市场总规模分析
图表：idm商业模式
图表：垂直分工商业模式
图表：IP市场的收费模式
图表：IP核的硅验证及SOC验证
图表：2019-2022年我国集成电路设计行业发展规模分析
图表：2019-2022年我国集成电路制造行业发展规模分析
图表：2019-2022年我国集成电路封测行业发展规模分析
图表：2019-2022年我国集成电路行业企业数量分析
图表：2019-2022年我国集成电路行业资产规模分析
