中国芯片设计行业发展现状与前景趋势预测报告2023-2029年

中国芯片设计行业发展现状与前景趋势预测报告2023-2029年
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[报告编号] 375923
[出版日期] 2023年8月
[出版机构] 中研华泰研究院
[交付方式] EMIL电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
[联系人员] 刘亚
 
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章　芯片设计行业相关概述
1.1　芯片的概念和分类
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相关概念区分
1.1.3　芯片主要分类
1.2　芯片产业链结构
1.2.1　芯片产业链结构
1.2.2　芯片生产流程图
1.2.3　产业链核心环节
1.3　芯片设计行业概述
1.3.1　芯片设计行业简介
1.3.2　芯片设计基本分类
1.3.3　芯片设计产业图谱
第二章　2021-2023年中国芯片设计行业发展环境
2.1　经济环境
2.1.1　国内宏观经济概况
2.1.2　工业经济运行情况
2.1.3　固定资产投资状况
2.1.4　国内宏观经济展望
2.2　政策环境
2.2.1　智能制造发展战略
2.2.2　中国制造支持政策
2.2.3　集成电路相关政策
2.2.4　地方芯片产业政策
2.2.5　产业投资基金支持
2.3　社会环境
2.3.1　移动网络运行状况
2.3.2　电子信息产业增速
2.3.3　电子信息设备规模
2.3.4　研发经费投入增长
2.4　技术环境
2.4.1　芯片技术专利申请
2.4.2　芯片技术创新升级
2.4.3　芯片技术发展方向
第三章　2021-2023年中国芯片产业发展分析
3.1　中国芯片产业发展综述
3.1.1　产业基本特征
3.1.2　产业发展背景
3.1.3　产业发展意义
3.1.4　产业发展现状
3.2　2021-2023年中国芯片市场运行状况
3.2.1　产业销售规模
3.2.2　市场结构分析
3.2.3　产品产量规模
3.2.4　企业发展状况
3.2.5　区域发展格局
3.3　2021-2023年中国芯片细分市场发展情况
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　车载芯片
3.3.5　电源管理芯片
3.4　2021-2023年中国集成电路进出口数据分析
3.4.1　进出口总量数据分析
3.4.2　主要贸易国进出口情况分析
3.4.3　主要省市进出口情况分析
3.5　2021-2023年中国芯片国产化进程分析
3.5.1　芯片国产化发展背景
3.5.2　核心芯片的自给率低
3.5.3　芯片国产化进展分析
3.5.4　芯片国产化存在问题
3.5.5　芯片国产化未来展望
3.6　中国芯片产业发展困境分析
3.6.1　市场垄断困境
3.6.2　贸易依赖非对称性
3.6.3　技术短板问题
3.6.4　人才短缺问题
3.7　中国芯片产业应对策略分析
3.7.1　总体发展策略
3.7.2　掌握核心技术
3.7.3　引进高端人才
3.7.4　优化产业链结构
3.7.5　增强企业竞争力
第四章　2021-2023年芯片设计行业发展全面分析
4.1　2021-2023年全球芯片设计行业发展综述
4.1.1　市场发展规模
4.1.2　区域市场格局
4.1.3　企业排名分析
4.2　2021-2023年中国芯片设计行业运行状况
4.2.1　行业发展历程
4.2.2　市场发展规模
4.2.3　专利申请情况
4.2.4　资本市场表现
4.2.5　细分市场发展
4.3　**肺炎疫情对中国芯片设计行业的影响分析
4.3.1　对芯片设计企业的短期影响
4.3.2　对芯片产业链的影响
4.3.3　芯片设计企业应对措施
4.4　中国芯片设计市场发展格局分析
4.4.1　企业竞争格局
4.4.2　企业发展状况
4.4.3　企业数量规模
4.4.4　企业布局动态
4.4.5　区域分布格局
4.4.6　产品应用分布
4.5　芯片设计行业上市公司财务状况分析
4.5.1　上市公司规模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　经营状况分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　营运能力分析
4.5.6　成长能力分析
4.5.7　现金**分析
4.6　芯片设计具体流程剖析
4.6.1　规格制定
4.6.2　设计细节
4.6.3　逻辑设计
4.6.4　电路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片设计行业发展存在的问题和对策
4.7.1　人才短缺问题
4.7.2　设计能力不足
4.7.3　资本研发投入不足
4.7.4　费用支出过多
4.7.5　产业发展建议
4.7.6　产业创新策略
第五章　2021-2023年中国芯片设计行业细分产品发展分析
5.1　逻辑IC产品设计发展状况
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存储IC产品设计发展状况
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND Flash
5.2.3　NOR Flash
5.3　模拟IC产品设计发展状况
5.3.1　射频器件
5.3.2　模数/数模转换器
5.3.3　电源管理产品
第六章　中国芯片设计工具——EDA（电子设计自动化）软件市场发展状况
6.1　EDA软件基本概述
6.1.1　EDA软件基本概念
6.1.2　EDA软件的重要性
6.1.3　EDA软件主要类型
6.1.4　EDA软件设计过程
6.1.5　EDA软件设计步骤
6.2　全球芯片设计EDA软件行业发展分析
6.2.1　市场规模状况
6.2.2　细分市场结构
6.2.3　区域分布情况
6.2.4　主流产品平台
6.2.5　竞争梯队分析
6.2.6　市场集中度
6.3　中国芯片设计EDA软件行业发展分析
6.3.1　产业链结构分析
6.3.2　行业发展规模
6.3.3　国内竞争格局
6.3.4　行业市场集中度
6.3.5　发展前景及趋势
6.3.6　行业发展问题
6.3.7　行业发展对策
6.4　EDA技术及工具发展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半导体器件模型（SPICE Model）
6.4.4　硬件描述语言（HDL）
6.4.5　静态时序分析
第七章　中国芯片设计产业园区建设分析
7.1　深圳集成电路设计应用产业园
7.1.1　园区发展环境
7.1.2　园区基本简介
7.1.3　园区战略定位
7.1.4　园区服务内容
7.2　北京中关村集成电路设计园
7.2.1　园区发展环境
7.2.2　园区基本简介
7.2.3　园区战略定位
7.2.4　园区建设特色
7.2.5　园区发展现状
7.2.6　园区发展成果
7.2.7　疫情影响分析
7.2.8　园区发展规划
7.3　上海集成电路设计产业园
7.3.1　园区发展环境
7.3.2　园区基本简介
7.3.3　园区投资优势
7.3.4　园区发展状况
7.3.5　园区项目建设
7.4　无锡国家集成电路设计产业园
7.4.1　园区发展环境
7.4.2　园区基本简介
7.4.3　园区发展状况
7.4.4　园区发展成果
7.4.5　园区区位优势
7.5　杭州集成电路设计产业园
7.5.1　园区发展环境
7.5.2　园区基本简介
7.5.3　园区签约项目
7.5.4　园区发展规划
第八章　2021-2023年国外芯片设计重点企业经营状况
8.1　博通（Broadcom Limited）
8.1.1　企业发展概况
8.1.2　企业经营状况
8.1.3　芯片业务运营
8.1.4　产品研发动态
8.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1　企业发展概况
8.2.2　企业经营状况
8.2.3　企业业务布局
8.2.4　产品研发动态
8.2.5　企业发展战略
8.3　英伟达（NVIDIA）
8.3.1　企业发展概况
8.3.2　企业经营状况
8.3.3　企业竞争优势
8.3.4　产品研发动态
8.4　超微（AMD）
8.4.1　企业发展概况
8.4.2　企业经营状况
8.4.3　芯片业务状况
8.4.4　产品研发动态
8.4.5　企业战略合作
8.5　赛灵思（Xilinx）
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　企业经营状况
8.5.3　企业业务分布
8.5.4　产品研发动态
第九章　2020-2023年国内芯片设计重点企业经营状况
9.1　联发科
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　企业经营状况
9.1.3　企业发展实力
9.1.4　重点产品介绍
9.2　华为海思
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　企业经营状况
9.2.3　业务发展布局
9.2.4　主要产品范围
9.3　紫光展锐
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　企业经营状况
9.3.3　企业发展实力
9.3.4　企业发展布局
9.3.5　企业资本动态
9.4　中兴微电子
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　企业经营状况
9.4.3　专利研发实力
9.4.4　资本结构变化
9.4.5　核心技术进展
9.5　华大半导体
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　企业发展实力
9.5.3　重点产品介绍
9.5.4　产品研发动态
9.5.5　企业合作动态
9.6　深圳市汇顶科技股份有限公司
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　业务发展布局
9.6.3　经营效益分析
9.6.4　业务经营分析
9.6.5　财务状况分析
9.6.6　核心竞争力分析
9.6.7　公司发展战略
9.6.8　未来前景展望
9.7　北京兆易创新科技股份有限公司
9.7.1　企业发展概况
9.7.2　业务发展布局
9.7.3　经营效益分析
9.7.4　业务经营分析
9.7.5　财务状况分析
9.7.6　核心竞争力分析
9.7.7　公司发展战略
9.7.8　未来前景展望
第十章　芯片设计行业投资价值综合分析
10.1　集成电路产业投资价值评估及投资建议
10.1.1　投资价值综合评估
10.1.2　市场机会矩阵分析
10.1.3　产业进入时机分析
10.1.4　产业投资风险剖析
10.1.5　产业投资策略建议
10.2　芯片设计行业进入壁垒评估
10.2.1　行业竞争壁垒
10.2.2　行业技术壁垒
10.2.3　行业资金壁垒
10.3　芯片设计行业投资状况分析
10.3.1　产业投资规模
10.3.2　产业融资轮次
10.3.3　产业投资热点
10.3.4　企业募资规模
10.3.5　产业募资动态
第十一章　2023-2029年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
11.1　中国芯片市场发展机遇分析
11.1.1　产业发展机遇分析
11.1.2　新兴产业带来机遇
11.1.3　产业未来发展趋势
11.2　中国芯片设计行业发展前景展望
11.2.1　芯片研发前景
11.2.2　市场需求增长
11.2.3　行业发展前景
11.3　2023-2029年中国芯片设计行业预测分析
11.3.1　2023-2029年中国芯片设计行业影响因素分析
11.3.2　2023-2029年中国IC设计行业销售规模预测

图表目录
 
图表　芯片产品分类
 图表　集成电路产业链及部分企业
 图表　芯片生产历程
 图表　芯片设计产业图谱
 图表　2018-2022年国内生产总值及其增长速度
 图表　2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
 图表　2018-2022年全部工业增加值及其增长速度
 图表　2022年主要工业产品产量及其增长速度
 图表　2023年全国规模以上工业增加值同比增长速度
 图表　2023年全国规模以上工业生产主要数据
 图表　2021年全国三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
 图表　2021年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
 图表　2021年固定资产投资新增主要生产与运营能力
 图表　2022年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
 图表　2022年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
 图表　2022年固定资产投资新增主要生产与运营能力
 图表　2023年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
 图表　2023年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
 图表　2023年固定资产投资新增主要生产与运营能力
 图表　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
 图表　2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
 图表　2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（一）
 图表　2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（二）
 图表　2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（三）
 图表　2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（四）
 图表　中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（一）
 图表　中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（二）
 图表　中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（三）
 图表　中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（四）
 图表　中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（五）
 图表　中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（六）
 图表　国家成立大基金支持集成电路发展
 图表　大基金一期投资情况分析
 图表　大基金二期投资布局规划
 图表　部分大基金二期投资对象整理
 图表　2018-2022年中国网民规模和互联网普及率
 图表　2018-2022年手机网民规模及其占网民比例
 图表　2022-2023年电子信息制造业和工业增加值累计增速
 图表　2022-2023年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
 图表　2022-2023年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
 图表　2022-2023年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
 图表　2020-2021年通信设备行业出口交货值分月增速
 图表　2020-2021年电子元件行业出口交货值分月增速
 图表　2020-2021年电子器件行业出口交货值分月增速
 图表　2020-2021年计算机制造业出口交货值分月增速
 图表　2018-2022年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
 图表　英特尔晶圆制程技术路线
 图表　芯片封装技术发展路径
 图表　2016-2021年中国集成电路产业销售规模及增速
 图表　2016-2021年中国集成电路子行业市场规模变化
 图表　2016-2021年中国集成电路子行业占比统计
 图表　2021-2023年中国集成电路趋势图
 图表　2021年全国集成电路数据
 图表　2021年主要省份集成电路占全国集成电路比重情况
 图表　2022年全国集成电路数据
 图表　2022年主要省份集成电路占全国集成电路比重情况
 图表　2023年全国集成电路数据
 图表　2023年主要省份集成电路占全国集成电路比重情况
 图表　2023年集成电路集中程度示意图
 图表　2012-2022年芯片相关企业注册量&增长趋势
 图表　2022年我国芯片相关企业区域分布TOP10
图表　2022年我国芯片相关企业城市分布TOP10
图表　AI芯片的分类及相关介绍
 图表　2014-2022年中国AI芯片相关专利申请数量情况
 图表　AI芯片行业产业链示意图
 图表　2019-2025年中国AI芯片市场规模及增速情况
 图表　2014-2021年全球生物芯片市场规模
 图表　全球生物芯片代表性企业
 图表　2016-2021年中国电源管理芯片市场规模
 图表　2021-2023年中国集成电路进出口总额
 图表　2021-2023年中国集成电路进出口（总额）结构
 图表　2021-2023年中国集成电路贸易顺差规模
 图表　2021-2022年中国集成电路进口区域分布
 图表　2021-2022年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
 图表　2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表　2023年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表　2021-2022年中国集成电路出口区域分布
 图表　2021-2022年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
 图表　2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表　2023年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表　2021-2022年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
 图表　2022年主要省市集成电路进口情况
 图表　2023年主要省市集成电路进口情况
 图表　2021-2022年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
 图表　2022年主要省市集成电路出口情况
 图表　2023年主要省市集成电路出口情况
 图表　芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
 图表　2018-2022年美国对华芯片相关政策历史沿革
 图表　2001-2022年中国对他国和地区的芯片进口贸易依赖
 图表　全球IC设计行业区域分布
 图表　2021年全球IC设计公司营收排名
 图表　2021-2022年全球大IC设计公司营收排名
 图表　IC设计的不同阶段
 图表　2011-2021年中国集成电路设计销售规模及增长率
 图表　科创板已上市集成电路设计企业
 图表　科创板已上市集成电路设计企业（续）
 图表　2010-2021年中国IC设计企业数量
 图表　中国集成电路设计行业区域分布占比
 图表　中国集成电路设计行业产品应用分布
 图表　IC设计行业上市公司名单
 图表　2018-2022年IC设计行业上市公司资产规模及结构
 图表　IC设计行业上市公司上市板分布情况
 图表　IC设计行业上市公司地域分布情况
 图表　2018-2022年IC设计行业上市公司营业收入及增长率
 图表　2018-2022年IC设计行业上市公司净利润及增长率
 图表　2018-2022年IC设计行业上市公司毛利率与净利率
 图表　2018-2022年IC设计行业上市公司营运能力指标
 图表　2022-2023年IC设计行业上市公司营运能力指标
 图表　2018-2022年IC设计行业上市公司成长能力指标
 图表　2022-2023年IC设计行业上市公司成长能力指标
 图表　2018-2022年IC设计行业上市公司销售商品收到的现金占比
 图表　芯片设计流程图
 图表　芯片设计流程
 图表　32bits加法器的Verilog范例
 图表　光罩制作示意图
 图表　全球大型逻辑IC公司分类
 图表　CPU微架构示意图
 图表　国产CPU主要厂商
 图表　主要CPU公司介绍
 图表　CPU主要应用领域
 图表　主要移动CPU公司介绍
 图表　GPU可以解决的问题
 图表　GPU的重要应用领域
 图表　GPU
图表　GPU微架构示意图
 图表　2019-2021年中国GPU市场规模
 图表　MCU应用领域
 图表　2015-2022年全球MCU销售额及增长趋势
 图表　2021年全球MCU市场销售额结构
 图表　2021-2026年全球MCU出货量及预测
 图表　2021-2026年中国MCU销售额及预测
 图表　全球主要MCU代工厂及IDM厂扩产计划
 图表　比特大陆蚂蚁矿机S15
图表　ASIC矿机芯片
 图表　中国ASIC芯片行业产业链
 图表　FPGA
图表　FPGA可小批量替代ASIC的原因
 图表　计算密集型任务时CPU、GPU、FPGA、ASIC的数量级比较
 图表　芯片开发成本随工艺制程大幅**
 图表　2016-2021年中国FPGA芯片市场规模
 图表　中国FPGA市场细分芯片制程结构
 图表　中国FPGA芯片市场竞争格局占比
 图表　国内主要FPGA企业技术水平
 图表　DSP
图表　DSP重要应用领域
 图表　2015-2021年中国DSP芯片市场规模
 图表　中国DSP芯片行业企业区域格局
 图表　中国DSP芯片国产化率走势图
 图表　国内主要DSP芯片厂商
 图表　存储器的分类
 图表　主要存储器产品
 图表　SRAM内部结构图
 图表　SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4参数对比
 图表　DRAM传输速度跟随CPU性能**不断**
 图表　2016-2021年全球DRAM市场规模及增长率
 图表　2021-2022年全球DRAM产能
 图表　全球DRAM市场结构占比情况
 图表　2021年全球DRAM主要企业市占率结构图
 图表　NAND Flash结构示意
 图表　不同类型NANDFlash对比
 图表　 NAND闪存市场应用按类型划分份额
 图表　2013-2022年全球单个3DNAND闪存颗粒容量变化
 图表　2016-2021年全球NAND Flash市场销售规模情况
 图表　2021年全球NAND Flash竞争格局
 图表　NORFlash结构示意图
 图表　串行NORFlash和并行NORFlash对比
 图表　全球NORFLASH下游应用占比及规格情况
 图表　2006-2021年全球NOR Flash市场规模
 图表　全球NORFlash市场竞争格局
 图表　NOR Flash厂商产品情况对比
 图表　全球模拟芯片市场份额
 图表　射频前端结构示意图
 图表　2012-2021年全球射频前端市场规模及增长率
 图表　中国射频前端芯片产品产量结构占比情况
 图表　射频前端细分结构价值量占比情况
 图表　2021年全球射频前端市场份额占比情况
 图表　数模转换器结构示意图
 图表　智能手机电源控制芯片工作原理图
 图表　2015-2026年全球电源管理芯片市场规模
 图表　2016-2021年全球EDA市场规模及增速
 图表　2017-2021年全球EDA市场产品构成情况
 图表　2017-2021年全球EDA市场区域构成情况
 图表　芯片设计部分流程使用的EDA工具
 图表　全球EDA行业竞争梯队
 图表　EDA三巨头与国产EDA主要玩家全方位对比
 图表　2015-2021年全球EDA行业市场集中度-CR3
图表　中国EDA行业产业链
 图表　中国EDA行业产业链全景图谱
 图表　2018-2021年中国EDA行业市场规模
 图表　国内EDA公司对比
 图表　2021年中国EDA市场格局
 图表　国内EDA产业发展建议
 图表　2015年和2021年北京集成电路产业规模情况
 图表　2015年和2021年北京集成电路产业链各环节占全国比重对比
 图表　2019-2021年上海集成电路产业规模及占比
 图表　上海集成电路设计产业园区位情况
 图表　2017-2021年杭州集成电路设计业销售规模
 图表　2020-2021年博通有限公司综合收益表
 图表　2020-2021年博通有限公司分部资料
 图表　2020-2021年博通有限公司收入分地区资料
 图表　2021-2022年博通有限公司综合收益表
 图表　2021-2022年博通有限公司分部资料
 图表　2021-2022年博通有限公司收入分地区资料
 图表　2022-2023年博通有限公司综合收益表
 图表　2022-2023年博通有限公司分部资料
 图表　2022-2023年博通有限公司收入分地区资料
 图表　高通发展历程
 图表　2020-2021年高通综合收益表
 图表　2020-2021年高通分部资料
 图表　2020-2021年高通收入分地区资料
 图表　2021-2022年高通综合收益表
 图表　2021-2022年高通分部资料
 图表　2021-2022年高通收入分地区资料
 图表　2022-2023年高通综合收益表
 图表　2022-2023年高通分部资料
 图表　2022-2023年高通收入分地区资料
 图表　手机芯片占高通收入的半壁江山
 图表　2020-2021年英伟达综合收益表
 图表　2020-2021年英伟达分部资料
 图表　2020-2021年英伟达收入分地区资料
 图表　2021-2022年英伟达综合收益表
 图表　2021-2022年英伟达分部资料
 图表　2021-2022年英伟达收入分地区资料
 图表　2022-2023年英伟达综合收益表
 图表　2022-2023年英伟达分部资料
 图表　2022-2023年英伟达收入分地区资料
 图表　2012-2021年英伟达单芯片推理性能（Int8 Tops）
 图表　AMD发展史
 图表　2020-2021年美国超微公司综合收益表
 图表　2020-2021年美国超微公司分部资料
 图表　2020-2021年美国超微公司收入分地区资料
 图表　2021-2022年美国超微公司综合收益表
 图表　2021-2022年美国超微公司分部资料
 图表　2021-2022年美国超微公司收入分地区资料
 图表　2022-2023年美国超微公司综合收益表
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 图表　2020-2021年赛灵思公司综合收益表
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 图表　2020-2021年赛灵思公司收入分地区资料
 图表　2021-2022年赛灵思公司综合收益表
 图表　2021-2022年赛灵思公司分部资料
 图表　2021-2022年赛灵思公司收入分地区资料
 图表　2022-2023年赛灵思公司综合收益表
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 图表　联发科发展历程
 图表　2020-2021年联发科综合收益表
 图表　2020-2021年联发科分部资料
 图表　2020-2021年联发科收入分地区资料
 图表　2021-2022年联发科综合收益表
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 图表　2021-2022年联发科收入分地区资料
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 图表　联发科芯片汇总
 图表　华为海思芯片布局
 图表　海思AI处理器昇腾系列
 图表　海思服务器处理器鲲鹏系列
 图表　紫光展锐历史沿革
 图表　紫光展锐融资历程
 图表　中兴微电子营收和利润情况
 图表　HC32F460系列产品主要特性
 图表　2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表　2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
 图表　2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
 图表　2022年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、地区
 图表　2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表　2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
 图表　2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表　2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
 图表　2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
 图表　兆易创新发展历程
 图表　2020-2024年兆易创新收入按业务拆分及预测
 图表　2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表　2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
 图表　2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
 图表　2022年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、地区
 图表　2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表　2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
 图表　2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表　2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
 图表　2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
 图表　集成电路产业投资价值四维度评估表
 图表　集成电路产业市场机会整体评估表
 图表　市场机会矩阵：集成电路产业
 图表　集成电路产业进入时机分析
 图表　产业生命周期：集成电路产业
 图表　投资机会箱：集成电路产业
 图表　芯片设计行业进入壁垒评估
 图表　2017-2022年我国芯片设计行业投融资情况
 图表　2021年我国芯片设计行业各月投融资情况
 图表　2021年我国芯片设计行业各月投资金融统计
 图表　2022年我国芯片设计行业投融资轮次分布
 图表　2022年芯片设计行业投融资详情汇总
 图表　2010-2022年芯片设计行业上市企业募资情况
 图表　2010-2022年芯片设计行业上市企业募资情况（续）
 图表　未来芯片技术的市场渗透率与效益等级情况
 图表　2023-2029年中国IC设计行业销售规模预测